pcb线路板到底是什么意思
印刷电路板(PCB)也称为电路板，是重要的电子元器件，被誉为“电子元器件之母”。以下是PCB人必须要懂的PCB电路板小常识：
1、传统的电路板，是通过印刷抗蚀剂的方法来制作电路的电路图和图纸，因此被称为印刷电路板和印刷电路板。目前，大多数电路板都贴在附着的抗腐蚀剂(叠层或涂层)上，曝光显影后，才能进行电路板的刻蚀。
2、电路板有单面板、双面板和多层板之分。在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，这种PCB叫作单面板。双面板是双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。
3、电路板主要由焊盘、通孔、安装孔、电线、组件、连接器、填充物、电气边界等组成。每个组件的主要功能如下：
(1)焊盘：用于焊接组件的金属孔。
(2)通孔：包括金属通孔和非金属通孔，其中金属通孔用于连接各层组件之间的引脚。
(3)安装孔：用于固定电路板。
(4)导体：用于连接组件引脚的铜膜网络。
(5)连接器：用于在电路板之间连接组件。
(6)填充物：将铜线应用于接地网络可有效降低阻抗。
(7)电气边界：用于确定电路板的尺寸。
注：电路板上的所有组件都不能超过边界。
4、电路板的工作原理是:利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。
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关于线路板PCB
cs面就是插件面,ss面就是焊锡面
在介绍阻焊开窗之前，我们首先要知道阻焊层是什么。阻焊层是指印刷电路板子上要上油墨的部分，用于覆盖走线和敷铜，以保护PCB上的金属元素和防止短路。阻焊开窗是指在阻焊层上开一个口，以便在开口的位置进行焊接，简单来说开窗就是不盖油墨的位置。凡是没有印阻焊的位置都可以叫做开窗，不印阻焊的位置有焊接的焊盘、贴片的PAD、挖槽位置等等。还有一种情况叫做半开窗，半开窗就是焊盘部分没有覆盖阻焊膜，部分有覆盖阻焊膜。
如何区分“过孔开窗”和“过孔盖油”
在电路板设计中可能会经常听到“过孔开窗”和“过孔盖油”这两个专业术语。其实就是字面意思，一个对孔开窗，一个对孔盖油。换句话说就是是否要对PCB表面进行绝缘处理。
开窗的意思就是在开窗的位置能很容易上锡，可以根据能不能上锡来判断是否开窗。盖油，指的是在贴片的时候不容易上锡，这是工艺决定的。为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下:因为阻焊油是液态的，过孔中间又是空的，在阻焊环上的阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔，从而导致过孔发黄的情况发生，这种情况受阻焊油的浓度，烤炉及用力度有关，所以会出现有的上面能出现绿色，而有的出现不了的情况。
为什么要进行阻焊开窗?
对于过孔来说，如果不进行开窗的话，阻焊层的油墨就会进入孔内。对于一些不需要油墨塞孔的孔，就要把它设计为过孔开窗。对于通孔安装的元器件，如果PCB不进行阻焊开窗，元器件就无法正常焊接到板子上。孔径开窗不仅仅只有方便焊接这个功能，还可以在过孔上进行测量。对某些特殊位置的孔进行阻焊开窗，就可以利用万用表在过孔上进行测量。
对于PCB来说，如果不进行开窗的话，就不能进行表面处理，喷锡、焊接都无法进行。
怎么进行阻焊开窗?
1、焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE：0.1016mm)，即焊盘露铜箔，外扩展为0.1016mm，波峰焊接镀锡。建议不要进行设计更改以确保可焊性。
2、过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE：0.1016mm)，即过孔露铜箔，外部膨胀0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计用于防止过孔镀锡并且不暴露铜，则必须在过孔SOLDER
MASK的附加属性中勾选PENTING选项以关闭过孔。
3、另外本层也可单独用于非电气布线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时，可以镀锡。如果是在非铜箔走线上面，通常设计用于做标识和特殊字符丝印，这可以节省生产。
