PCB和电路板有什么区别呢？
电路板和线路板的区别是什么呢？在生活中很多人会把电路板和线路板混为一谈，其实两者之间的区别还是比较大的，通常来说线路板是指PCB裸板，也就是上面没有贴装任何元件的印制板，而电路板则是指已经贴装好电子元件，可以实现正常功能的印制板，也可以将它们理解为基板和成品板的区别！
线路板通常被称为PCB，英文全称为：Printed Circuit Board，线路板的制作工艺流程比较复杂，前后要经过内层、压合、钻孔等数十道工艺工序，一般都是按照层数以及特性进行分类，按照层数可以分为单层板、双层板以及多层板这三种，其中单面板是指导线集中在一面的线路板，双面板是指两面都分布导线的线路板，而多层单是特指双面以上的线路板；
线路板按照特性可以分为有柔性板、刚性板以及软硬结合板这三种主要类别，其中柔性板被简称为FPC，主要是由柔性基板材料如：聚酯薄膜等基材制作而成，具有装配密度高、轻薄可弯折等特点，而刚性板一般被简称为PCB，是由刚性基板材料如：覆铜板等制作而成，目前应用最为广泛，软硬结合板也被称为FPCB，是由软板和硬板经压合等工序制造而成，同时兼具pcb和fpc的特性。
而电路板则通常是指SMT贴片贴装好或DIP插件插装好电子元器件的线路板，可以实现正常的产品功能，也被称为PCBA，英文全称为Printed Circuit Board Assembly，电路板的生产方式一般有两种，一种是SMT贴片组装工艺，一种是DIP插件组装工艺，两种生产方式也可以结合使用，好了，以上就是线路板和电路板区别的全部内容了。
pcb有几个ic
可以有很多个
在PCB电路设计中会遇到需求代换IC芯片的时候，下面就来说一下我在代换IC芯片时的技巧，协助设计师在PCB电路设计时能更完美。
IC代换的两种技巧
一、直接代换
直接代换是指用其他IC芯片不经任何改动而直接取代本来的IC，代换后不影响机器的首要功用与指标。
其代换准则是：代换IC的功用、功用指标、封装方式、引脚用处、引脚序号和距离等几方面均相同。其间IC的功用相同不仅指功用相同，还应留意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流起伏必须相同。功用指标是指IC的首要电参数(或首要特性曲线)、最大耗散功率、最高作业电压、频率规模及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC附近。功率小的代用件要加大散热片。
1、同一类型IC芯片的代换
同一类型IC芯片的代换一般是可靠的，装置集成PCB电路时，要留意方向不要搞错，否则，通电时集成PCB电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC，虽类型、功用、特性相同，但引脚摆放次序的方向是有所不同的。例如，双声道功放ICLA4507，引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注(色点或凹坑)方向不同：没有后缀与后缀为“R”，的IC等，例如M5115P与M5115RP。
2.不同类型IC的代换
(1)类型前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要彼此间的引脚功用完全相同，其内部PCB电路和电参数稍有差异，也可彼此直接代换。如：伴音中放IC LA1363和LA1365,后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全相同。
(2)类型前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下，前缀字母是表明生产厂家及PCB电路的类别，前缀字母后边的数字相同，大多数能够直接代换。但也数，虽数字相同，但功用却完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC;4558，8脚的是运算放大器NJM4558，14脚的是CD4558数字PCB电路;故二者完全不能代换。
(3)类型前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改善产品。这些产品常用不同类型进行命名或用类型后缀加以差异。例如，AN380与uPC1380能够直接代换;AN5620、TEA5620、DG5620等能够直接代换。
二、非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修正外围PCB电路，改动原引脚的摆放或增减单个元器件等，使之成为可代换的IC的方法。
代换准则：代换所用的IC可与本来的IC引脚功用不同、外形不同，但功用要相同，特性要附近;代换后不该影响原机功用。
1、类塑相同但引脚功用不同IC芯片的代换
这种代换需求改动外围PCB电路及引脚摆放，因此需求必定的理论知识、完好的资料和丰富的实践经验与技巧。
2、PCB电路功用相同但单个引脚功用不同lC芯片的代换
代换时可根据各个类型IC的详细参数及阐明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的差异，只要在输出端加接倒相器后即可代换。百能网隶属于勤基集团,是国内抢先的电子工业服务渠道，在线提供元器件，传感器 收购、PCB定制、BOM配单、物料选型等电子工业供应链整套解决方案，一站式满意电子工业中小客户全面需求。
3、有些空脚不该私行接地
内部等效PCB电路和使用PCB电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不该私行接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部衔接。
4、不同封装IC芯片的代换
相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和摆放进行整形。例如，AFTPCB电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚：后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全相同，按引脚功用进行衔接即可。双列ICAN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装方式基本相同，引脚和散热片正好都相差180度。前面说到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚坐落集成PCB电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚摆放相同，将9、10脚连起来接地即可使用。
5、组合代换
组合代换便是把同一类型的多块IC内部未受损的PCB电路部分，重新组合成一块完好的IC，用以替代功用不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是非常适用的。但要求所使用IC内部完好的PCB电路必定要有接口引出脚。
非直接代换关键是要查清楚相互代换的两种IC的基本电参数、内部等效PCB电路、各引脚的功用、IC部元器件之间衔接联系的资料。实际操作时予以留意。
(1)集成PCB电路引脚的编号次序，切勿接错;
(2)为适应代换后的IC的特点，与其相连的外围PCB电路的元器件要作相应的改动;
(3)电源电压要与代换后的工C相符，假如原PCB电路中电源电压高，应设法降压;电压低，要看代换IC能否作业;
(4)代换以后要测量IC的静态作业电流，如电流远大于正常值，则阐明PCB电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与本来有所不同，可调整反馈电阻阻值;
(5)代换后IC的输入、输出阻抗要与原PCB电路相匹配;检查其驱动能力;
(6)在改动时要充分使用原PCB电路板上的脚孔和引线，外接引线要求规整，避免前后穿插，以便检查和避免PCB电路自激，特别是避免高频自激;
(7)在通电前电源Vcc回路里最好再串接一向流电流表，降压电阻阻值由大到小调查集成PCB电路总电流的改变是否正常。
6、用分立元器件代换IC芯片
有时可用分立元器件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功用。代换前应了解该IC的内部功用原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成PCB电路的作业原理。一起还应考虑：
(1)信号能否从工C中取出接至外围PCB电路的输入端：
(2)经外围PCB电路处理后的信号，能否衔接到集成PCB电路内部的下一级去进行再处理(衔接时的信号匹配应不影响其首要参数和功用)。如中放IC损坏，从典型使用PCB电路和内部PCB电路看，由伴音中放、鉴频以及晋频放大级成，可用信号输入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元器件替代。
PCB板是什么？
PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
目前的电路板，主要由以下组成：
线路与图面（Pattern）：线路是作为元件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则作为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
集成电路的出现是为了弥补晶体管的缺点吗
亲，很荣幸可以回答您的问题哟~给您查到的信息是：集成电路的出现是为了弥补晶体管的缺点吗集成电路的出现不是为了弥补晶体管的缺点，是晶体管的发明弥补了电子管的不足。历史上第一个集成电路出自杰克-基尔比之手，当时，晶体管的发明弥补了电子管的不足，但工程师们很快又遇到了新的麻烦。为了制作和使用电子电路，工程师不得不亲自手工组装和连接各种分立元件，如晶体管、二极管、电容器等。1960年12月，世界上第一块硅集成电路制造成功； 1966年，美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路； 1988年，16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段； 1997年，300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μm工艺，奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添翼，发展速度让人惊叹； 2009年，intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。集成电路制作工艺的日益成熟和各集成电路厂商的不断竞争，使集成电路发挥了它更大的功能，更好的服务于社会。由此集成电路从产生到成熟大致经历了如下过程： 电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路。【摘要】
集成电路的出现是为了弥补晶体管的缺点吗【提问】
亲，很荣幸可以回答您的问题哟~给您查到的信息是：集成电路的出现是为了弥补晶体管的缺点吗集成电路的出现不是为了弥补晶体管的缺点，是晶体管的发明弥补了电子管的不足。历史上第一个集成电路出自杰克-基尔比之手，当时，晶体管的发明弥补了电子管的不足，但工程师们很快又遇到了新的麻烦。为了制作和使用电子电路，工程师不得不亲自手工组装和连接各种分立元件，如晶体管、二极管、电容器等。1960年12月，世界上第一块硅集成电路制造成功； 1966年，美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路； 1988年，16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段； 1997年，300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μm工艺，奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添翼，发展速度让人惊叹； 2009年，intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。集成电路制作工艺的日益成熟和各集成电路厂商的不断竞争，使集成电路发挥了它更大的功能，更好的服务于社会。由此集成电路从产生到成熟大致经历了如下过程： 电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路。【回答】
延伸事项亲~[鲜花]现在疫情反复出门在外一定要注意安全哟~[开心]，出门带好口罩勤洗手呀！祝您生活愉快哟~[鲜花]【回答】
