热功耗和实际功耗
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。下面小编给大家介绍一下“热设计功耗是什么 热设计功耗和实际功耗”一、热设计功耗是什么热设计功耗的含义是当芯片达到最大负荷的时候〔单位为瓦（W）〕热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散热量的最大限度，但不是芯片释放热量的功率。二、热设计功耗和实际功耗大多数计算机设备容量用伏安（VA）表示，最近有些计算机开始用瓦特（W）表示容量（最著名的DEC和IBM）。但总体而言还是用VA的多。所以不断电系统（UPS）用VA表示容量更能反映出其和负载的匹配程度。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说，TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最小总热量。可配置TDP（cTDP）也称为可编程TDP或TDP功耗上限，是后续英特尔移动处理器（截至2014年1月）和AMD处理器（截至2012年6月）的运行模式，允许调整其TDP值。通过修改处理器行为及其性能级别，可以改变处理器的功耗，同时改变其TDP。这样，处理器可以在更高或更低的性能水平下运行，具体取决于可用的制冷能力和所需的功耗。版权声明：网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播，或不应无偿使用，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。
热设计的热设计的基本问题
设备的耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度；热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比；热量、热阻和温度是热设计中的重要参数；所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求。热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行协调解决。–电子设备的有效输出功率比所需的输入功率小得多，而这部分多余的功率则转化为热而耗散掉。–随着电子技术的发展，电子元器件和设备日趋小型化，使得设备的体积功率密度大大增加–提供一条低热阻通路，保证热量顺利传递出去。
