电镀半光亮镍和光亮镍层的结合力不好是怎么产生的?
电镀半光亮镍和光亮镍层的结合力不好有以下三个原因：1、工件在镀半光亮镍前表面发生钝化。2、电镀半光亮镍的导电线路有问题。3、镀液中有机杂质较多。【摘要】
电镀半光亮镍和光亮镍层的结合力不好是怎么产生的?【提问】
电镀半光亮镍和光亮镍层的结合力不好有以下三个原因：1、工件在镀半光亮镍前表面发生钝化。2、电镀半光亮镍的导电线路有问题。3、镀液中有机杂质较多。【回答】
是半光还是亮镍杂质较多【提问】
我们在使用半光亮镍添加剂的生产过程中如果镀层的结合力差，镀层容易脱落，所以我们要在加工过程中要注意以上问题，希望我的回答可以帮助到您哦~【回答】
杂质多产生在半光亮镍中哦~【回答】
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电镀镍光亮剂对金属的防锈能力有影响吗
你好，亲，如果光亮剂使用过量，会对镀液以及镀层产生影响【摘要】
电镀镍光亮剂对金属的防锈能力有影响吗【提问】
你好，亲，如果光亮剂使用过量，会对镀液以及镀层产生影响【回答】
你好，亲，如果光亮剂使用过量，会对镀液以及镀层产生影响，进而影响到金属防锈能力【回答】
光亮剂使用过量的影响主要有以下这4点：1、中、低电流密度区的镀层很薄或是无镀层，镀层比较阴暗，无光泽，会有明显的薄雾现象。2、高电流密度区的镀层容易剥离、脆裂，镀层会发蓝。在赫尔槽实验时，镀层会向外翘起。3、镀层会有发黄、发雾、发花的现象，有的镀层是呈片状脱落，外观质量很差。4、工件在镀镍后出槽时，有的部位是无水膜的，即工件没有完全润湿。当镀液中电镀镍光亮剂过量时，可使用双氧水处理镀液，因为光亮剂容易被双氧水摧毁。也可以使用活性炭处理镀液，因为光亮剂含有大量的有机物，容易被活性炭吸附。【回答】
电镀半光亮镍和光亮镍层的结合力不好是怎么产生的?
亲，你好，很高兴为您解答电镀半光亮镍和光亮镍层的结合力不好是怎么产生的?答、影响镀镍层结合力的原因1、镀前处理不良。主要表现为脱脂不净或脱脂后水洗不净。例如，脱脂时采用的含有硅酸盐的脱脂剂。因水洗不净，使得硅酸盐在进入酸洗槽时与酸发生反应生成硅胶。轻者造成镀层发花，重者使镍层起泡。当镀件表面因退火时产生了氧化皮未能在酸洗时去除，也会造成结合力变差。酸洗过度也能导致结合力不良。2、pH值偏高。在硼酸含量不足时，会使镀液的pH值升高，尤其在电流较大时，阴极上析氢造成局部(电流密度高的地方)pH值升高从而形成碱式碳酸镍与镍共沉淀，造成镀层起皮。 ，3、阴极电流密度太高，而温度太低。由于温度低，金属离子的扩散速度较慢，电流过大时会造成金属界面浓差极化增大，易生产碱式碳酸镍。另一方面，电流大，温度低，镀层的内应力加大，也会造成镍层结合力差。4、杂质过多。铜杂质会置换到金属表面，造成结合力不好，而有机杂质会使镀层发脆起泡，铁杂质会使镀液pH值不稳定形成氢氧化铁夹杂造成起泡。【摘要】
电镀半光亮镍和光亮镍层的结合力不好是怎么产生的?【提问】
亲，你好，很高兴为您解答电镀半光亮镍和光亮镍层的结合力不好是怎么产生的?答、影响镀镍层结合力的原因1、镀前处理不良。主要表现为脱脂不净或脱脂后水洗不净。例如，脱脂时采用的含有硅酸盐的脱脂剂。因水洗不净，使得硅酸盐在进入酸洗槽时与酸发生反应生成硅胶。轻者造成镀层发花，重者使镍层起泡。当镀件表面因退火时产生了氧化皮未能在酸洗时去除，也会造成结合力变差。酸洗过度也能导致结合力不良。2、pH值偏高。在硼酸含量不足时，会使镀液的pH值升高，尤其在电流较大时，阴极上析氢造成局部(电流密度高的地方)pH值升高从而形成碱式碳酸镍与镍共沉淀，造成镀层起皮。 ，3、阴极电流密度太高，而温度太低。由于温度低，金属离子的扩散速度较慢，电流过大时会造成金属界面浓差极化增大，易生产碱式碳酸镍。另一方面，电流大，温度低，镀层的内应力加大，也会造成镍层结合力差。4、杂质过多。铜杂质会置换到金属表面，造成结合力不好，而有机杂质会使镀层发脆起泡，铁杂质会使镀液pH值不稳定形成氢氧化铁夹杂造成起泡。【回答】
使用镀镍光亮剂生产过程中，工件镀层脆性大是什么原因导致的呢？
我们也有在镀锌镍合金，一般工件镀层脆性大的原因有这5个：1、工件前处理不良。2、电流密度过大或过小。3、镀液中锌镍合金光亮剂过量。4、镀层中镍含量过高。5、镀液中有机杂质的影响。【摘要】
使用镀镍光亮剂生产过程中，工件镀层脆性大是什么原因导致的呢？【提问】
我们也有在镀锌镍合金，一般工件镀层脆性大的原因有这5个：1、工件前处理不良。2、电流密度过大或过小。3、镀液中锌镍合金光亮剂过量。4、镀层中镍含量过高。5、镀液中有机杂质的影响。【回答】
化学镀镍的光亮剂和稳定剂配方
亲，你好，很高兴为您解答答化学镀镍溶液的配方组成目前广泛应用的化学镀镍溶液，大致可分为酸性镀液和碱性镀液两种类型。化学镀镍溶液的组分虽然根据不同的应用有相应的调整，但一般是由主盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、稳定剂、加速剂、表面活性剂等组成，以下分别讨论各成分的作用。 (1)主盐 化学镀镍溶液的主盐是提供金属镍离子的可溶性镍盐，在化学还原反应中为氧化剂。可供采用的镍盐有硫酸镍(NiS04?7H20)、氯化镍(NiCl2?6H20)、醋酸镍[Ni(CH3COO)2]、氨基磺酸镍[Ni(NH2S03)2]及次磷酸镍[Ni(H2P02)2]等。早期曾以氯化镍为主盐，但由于Cl一的存在会降低镀层的耐蚀性，同时产生拉应力，所以目前已不再使用。而醋酸镍及次磷酸镍价格昂贵，目前使用的主盐是硫酸镍。由于制备工艺的不同有两种结晶水的硫酸镍：NiS04?6H20和NiS04?7H20。常用的为NiS04?7H20，其相对分子质量为280．88，绿色结晶，l00℃时在100g水中的溶解度为478．5g，配成的溶液为深绿色，pH值为4．5。【摘要】
化学镀镍的光亮剂和稳定剂配方【提问】
亲，你好，很高兴为您解答答化学镀镍溶液的配方组成目前广泛应用的化学镀镍溶液，大致可分为酸性镀液和碱性镀液两种类型。化学镀镍溶液的组分虽然根据不同的应用有相应的调整，但一般是由主盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、稳定剂、加速剂、表面活性剂等组成，以下分别讨论各成分的作用。 (1)主盐 化学镀镍溶液的主盐是提供金属镍离子的可溶性镍盐，在化学还原反应中为氧化剂。可供采用的镍盐有硫酸镍(NiS04?7H20)、氯化镍(NiCl2?6H20)、醋酸镍[Ni(CH3COO)2]、氨基磺酸镍[Ni(NH2S03)2]及次磷酸镍[Ni(H2P02)2]等。早期曾以氯化镍为主盐，但由于Cl一的存在会降低镀层的耐蚀性，同时产生拉应力，所以目前已不再使用。而醋酸镍及次磷酸镍价格昂贵，目前使用的主盐是硫酸镍。由于制备工艺的不同有两种结晶水的硫酸镍：NiS04?6H20和NiS04?7H20。常用的为NiS04?7H20，其相对分子质量为280．88，绿色结晶，l00℃时在100g水中的溶解度为478．5g，配成的溶液为深绿色，pH值为4．5。【回答】
什么是化学镀镍的稳定剂?
化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系，常在镀件表面以外的地方发生还原反应，当溶液中存在一些有催化效应的活性微粒即催化核心时，镀液则会发生激烈的自催化反应，产生大量的镍磷黑色粉末，导致溶液报废，造成经济损失。当在镀液中加入一定量的吸附性强的无机或有机化合物，这些物质优先吸附在微粒表面抑制催化反应，从而达到稳定镀液，仅使镍离子的还原反应只发生在被镀表面上。在市售的化学镀镍溶液中，铅曾经是最常用的稳定剂。由于铅的污染，使用正在减少。有稳定剂的溶液，用不锈钢做槽子，用小电流阳极保护可以大大减缓化学镍在槽子上的沉积。没有稳定剂的溶液，阳极保护很难奏效。稳定剂含量太高，化学镀镍沉积速度慢，甚至完全不沉积。
化学镀镍生产时，镀液的管理和维护需要注意什么？
化学镀在表面处理技术中占有重要的地位。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。可用下式表示：
M2++2e(由还原剂提供)--->M
在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。例如，在酸性化学镀镍溶液中采用次磷酸盐作还原剂，它的氧化还原反应过程如下：
Ni2++2e--->Ni(还原)
(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+2e+2H+(氧化)
两式相加，得到全部还原氧化反应：
Ni2++(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+Ni+2H+
还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断。由上述可知，次磷酸盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。
化学镀溶液的组成及其相应的工作条件必须是反应只限制在具有催化作用的制件表面上进行，而溶液本身不应自发地发生还原氧化作用，以免溶液自然分解，造成溶液很快失效。如果被镀的金属(如镍、钯)本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用，使上述反应不断地进行，这时，镀层厚度也逐渐增加，获得一定的厚度。除镍外，钴、铑、钯等都具有自动催化作用。
对于不具有自动催化表面的制件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属，通常需经过特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化学镀。
化学镀与电镀比较，具有如下优点：
①不需要外加直流电源设备。
②镀层致密，孔隙少。
③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层;
④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。
如何进行化学镀镍
化学镀镍是化学镀应用最为广泛的一种方法，所用还原剂有次磷酸盐、肼、硼氢化钠和二甲基胺硼烷等。
目前国内生产上大多采用次磷酸钠作还原剂，硼氢化钠和二甲基胺硼烷因价格较贵，只有少量使用。
1.镀层的用途
化学镀镍层的结晶细致，孔隙率低，硬度高，镀层均匀，可焊性好，镀液深镀能力好，化学稳定性高，目前已广泛用于电子、航空、航天、机械、精密仪器、日用五金、电器和化学工业中。
非金属材料上应用化学镀镍越来越多，尤其是塑料制品经化学镀镍后即可按常规的电镀方法镀上所需的金属镀层，获得与金属一样的外观。塑料电镀产品已广泛用于电子元件、家用电器、日用工业品等。
化学镀镍在原子能工业，如生产核燃料系统中的零件和容器以及火箭、导弹、喷气式发动机的零部件上已采用。
化工设备中压缩机等的零部件为防腐蚀、抗磨，而用化学镀镍层是很有利的。
化学镀镍层还能改善铝、铜、不锈钢材料的焊接性能，减少转动部分的磨耗，减少不锈钢与钛合金的应力腐蚀。
对镀层尺寸要求精确的精密零件和几何形状复杂的零件的深孔、盲孔、腔体的内表面，用化学镀镍能得到与外表面同样厚度的镀层。
对要求高硬度、耐磨的零件，可用化学镀镍代替镀硬铬。
2.镀层的组成和特性
镀层的组成
用次磷酸盐作还原剂的化学镀镍溶液中镀得的镀层含有4%～15%的磷，是一种镍磷合金。以硼氢化物或胺基硼烷作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达99.5%以上。刚沉积出来的化学镀镍层是无定型的，呈非晶型薄片状结构。
镀层中磷含量主要决定于溶液的pH值，随着pH值降低，磷含量增大。常规的酸性化学镀镍溶液中沉积出的镀层含磷量为7%～12%，而碱性溶液中沉积的镍层含磷量为4%～7%。此外，溶液的组成及各组分的含量和它们的相对比率，以及溶液的工作温度等都对含磷量有一定的影响。
镀层的特性
①硬度
化学镀镍层比电镀镍层的硬度高得多，而且更耐磨。电镀镍层的硬度仅为HV160～180，而化学镀镍层的硬度一般为HV300～500。
用热处理方法可大大提高化学镀镍层的硬度，在400℃加热1小时后，硬度的最高值约可达HV1000。若继续提高热处理温度，如提高到600℃时，则硬度反而降低为HV700。
热处理前的化学镀镍层是非晶型的无定型结构，热处理后则转变成晶型组织，镀层中有Ni3P相形成。Ni3P相的析出量随着热处理温度的升高而增加，其最大析出量则决定于镀层的含磷量。
为了提高镀层硬度，合适的热处理规定是：温度380～400℃，时间为1小时。为防止镀层变色，最好有保护气氛或用真空热处理。在不具备保护气氛条件时，适当降低热处理温度(如280℃)和延长处理时间，同样可以提高硬度值。
当镀层具有最大硬度时，脆性亦增大，因而不适宜在高载荷或冲击的条件下使用。选择恰当的热处理条件，可使镀层既有一定的硬度又有延展性。
一般钢制工件的化学镀镍层在200℃温度下处理2小时，可提高镀层结合力和消除应力。而铝制工件以在150～180℃下保持1小时较为合适。
②磁性能
化学镀镍层的磁性能决定于含磷量和热处理温度。含磷量超过8%的镀层是弱磁性的;含磷量在11.4%以上，完全没有磁性;含磷量低于8%的镀层才具有磁性，但它的磁性比电镀镍层小，经热处理后磁性能有显著提高。
例如，在碱性化学镀镍液中所得的镀层，未经热处理时其磁性能为矫顽磁力H0=160A/m，经350℃热处理1小时后为H0=8800A/m。
③电阻率
化学镀镍层的电阻率与含磷量有关，一般含磷量越高，则电阻率越大。在碱性溶液中所获得的化学镀镍层，其电阻率约为28～34μΩ·cm.在酸性溶液中所获得的化学镀镍层，其电阻率约为51～58μΩ·cm，比电镀镍层高数倍(纯镍的电阻率为9.5μΩ·cm)。化学镀镍层的电阻率经热处理后会明显下降。例如，含磷量为7%的化学镀镍层，经600℃热处理后，电阻率从72μΩ·cm降至20μΩ·cm。含硼量1.3%～4.7%的镍硼化学镀层，其电阻率为13～15μΩ·cm.用二甲胺基硼烷还原的镍镀层，含硼量为0.6%时，电阻率为5.3μΩ·cm，比纯镍的电阻率低。
④热膨胀系数和密度
化学镀镍层的热膨胀系数一般为13×10-6℃-1。
化学镀镍层的密度一般为7.9g/cm3左右，化学镀镍层的密度随含磷量提高而降低。
化学镀镍层的综合性能见表4-24：
表4-24化学镀镍层的综合性能化学镀镍层的综合性能镍磷合金层(含磷量8%-10%)
硬度(HV)热处理前500
400℃热处理后1000
密度(g/cm3)7.9
熔点(℃)890
电阻率(μΩ·cm)60～75
热膨胀系数(℃-1)13×10-6
热导率[W/(m·k)]5.02
延伸率(%)3～6
反射系数(%)50(近似值)
3.工艺条件及镀液配制以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍是目前国内外应用最为广泛的工艺，分为酸性镀液和碱性镀液两大类。酸性化学镀镍溶液的组成和工艺条件，见表4-25：
表4-25酸性化学镀镍溶液的组成和工艺条件
镀液成分(g/l)及工艺条件12345
硫酸镍25-3030202525
次磷酸钠20-2515-25242024
醋酸钠515
柠檬酸钠515
丁二酸516
乳酸80%(ml/l)2525
氨基乙酸5-15
苹果酸24
硼酸10
氟化钠1
(Pb2+)(以醋酸铅形式加入)0.0010.003
pH值4-53.5-5.44.4-4.84.4-4.85.8-6
温度(℃)80-9085-9590-9490-9290-93
沉积速度(μm/h)1012-1510-1315-2248
装载量(dm2/L)11111
镀层中含磷量(%)8-107-118-98-98-11
1号配方溶液的配制方法如下：
在容器中用60～70℃热蒸馏水溶解柠檬酸钠和醋酸，在另一个容器中用热蒸馏水溶解硫酸镍，溶解后在不断搅拌下注入前述溶液中，所得的混合液过滤入槽。进行化学镀时，先把预先溶解好并经过滤的次磷酸钠溶液加入槽内，搅拌均匀后加入蒸馏水至所需体积，最后用10%的稀硫酸或氢氧化钠溶液调整pH值至规定范围上限值。
2、3、4、5号配方的溶液可参照上述方法配制。
但配方3、4中的乳酸溶液要预先用碳酸氢钠溶液中和至pH值为4.6左右，然后才可与其他组分混合。
碱性化学镀镍溶液的组成和工艺条件见下表4-26。
表4-26碱性化学镀镍溶液的组成和工艺条件
镀液成分(g/l)及工艺条件12345
硫酸镍10-2033302530
次磷酸钠5-1515252530
柠檬酸钠30-6050
焦磷酸钠60-705060
乳酸80%(ml/l)1-5
三乙醇胺100
pH值7.5-8.5810-10.510-1110
温度(℃)40-459070-7565-7530-35
沉积速度(μm/h)20-301510
镀层中含磷量(%)7-8约5约4
配方1、5适用于塑料制品金属化底层，一般镀10分钟左右即可。
配方5加入三乙醇胺，除有络合作用外，还能调整pH值，使镀液能在低温下仍有较高的沉积速度。在补加镍盐时，必须先用三乙醇胺与之络合后再加入镀槽，否则会产生沉淀。配制时，硫酸镍与次磷酸钠或焦磷酸钠的比例应大致控制在1：2，这样可以保证镍呈络合态。
配方2适用于铝及铝合金上化学镀镍。
配方4可在较宽的浓度范围内工作，其pH值最好大于10，否则焦磷酸镍络合物将发生分解。补加硫酸镍时，也应先溶解于氨水中后再加入镀槽。
4.化学镀镍溶液的组成和工艺条件的影响
镍盐浓度对沉积速度的影响
①在酸性化学镀镍液中镍离子浓度增加，可以提高镍的沉积速度。特别是当镍盐浓度在10g/L以下时，增加镍盐浓度，镍的沉积速度加快。例如，当镀液中含次磷酸钠20g/L、醋酸钠20g/L、温度为82～84℃、pH=5.5时，镍盐浓度从5g/L至60g/L变化时，对沉积速度的影响见表4-27：
表4-27镍盐对沉积速度的影响
硫酸镍(g/l)5102030405060
层积速度(μm/h)12192421202020
当镍盐浓度达到30g/L时，继续提高浓度，则镀层的沉积速度不再增加，甚至下降。镍盐浓度过高时，会导致镀液的稳定性下降，并易出现粗糙镀层。
②在碱性化学镀镍液中，镍盐的浓度在20g/L以下时，提高镍盐浓度使化学沉积速度有明显的提高;但当镍盐的浓度高于25g/L以上时，虽继续提高镍盐含量，其沉积速度趋于稳定。
提高次磷酸钠浓度，可提高沉积速度。但次磷酸钠浓度增加，并不能无限地提高镍的沉积速度，不同镀液中次磷酸钠浓度。
使用滚镀镍添加剂生产时，镀液该怎么正确维护及保养呢？
我们在使用滚镀镍添加剂的生产过程中，做好镀液的维护及保养，有利于提高镀镍层的质量。一般镀液的正确维护和保养有以下这7点：
1、配制镀液时，应使用分析纯的原材料，避免因原材料不纯将杂质带入镀液中。另外，硼酸要用80℃以上的热水溶解后再加入镀液中。
2、镀液要按时分析，及时补充镀液中的各种成分，保持镀液中各成分的含量稳定。另外，镀液要每天使用精密试纸测定pH值，并用10%的硫酸溶液调整在工艺范围内。
3、阳极要采用高纯度的镍板，并套上阳极袋，以保持镀液的干净，避免因带入阳极泥渣而影响镀层的质量。
4、阳极板要定期清洗，去除氧化层，以防止阳极氧化，保持阳极的纯度。
5、镀液应保持循环过滤，并定期更换滤芯，可去除镀液中积累的光亮剂分解产物和金属杂质等不溶物。
6、当工件低电流区的亮度下降时，说明光亮剂不足，可适当补加Ni-118B。
7、镀液进行大处理后，应做赫尔槽打片试验，检测镀层的性能，以确保镀液的性能良好。
化学镀镍的光亮剂和稳定剂是什么原料配制的？
采用镀镍光亮剂中间体目前是光亮剂生产的主要方式。20世纪90年代，德国巴斯夫公司电镀镍中间体开始进入中国市场，在取得高额利润的同时，也带动了国内中间体制造业的发展。国内已武汉风帆、天津天海、广州达志、江苏梦得、河北金日、宁波明日等代表的中间体生产及销售企业，不断完善，发展，产品不断升级换代，满足了市场的需求，同时也促进了市场竞争的激烈性。在电镀生产竞争日益增强的今天，掌握最新技术，降低生产成本是每个企业最有效途径。学习掌握运用，光亮剂的复配技术，是提高电镀质量，降低生产成本的有效捷径。光亮剂是用多种中间体配制而成的，了解认识这些中间体的作用机理，对中间体进行科学合理的复配，决定了光亮剂的质量。笔者近年通过到“中间体”生产单位学习请教，现场配制测试等形式对光亮剂中间体不间断的进行了研究，整理出大国内部份生产中间体厂家的产品，并选用了十几种中间体做了镀镍光亮剂的配制，并在一些电镀厂投入使用，取得了认同。现讨论、介绍如下：
1 镀镍中间体光亮镍中间体分为第一类和第二类两种。
1.1 第一类光亮镍中间体
主要起消除镀层内应力，增加延展性，提高低电位分布能力，抗杂等作用，品种主要有：
BSI 糖精 应力消除剂 柔软剂
BBI 双苯磺酰亚胺 可部份取代糖精，起柔软，整平抗杂增白作用。
ALS 丙烯基磺酸钠 辅助光亮剂，提高金属分布能力及延展性。
ASNA 不饱和烯烃磺化物 辅助光剂，具有良好的分散能力，防止针孔及减少主光剂消耗。
MHEE 不饱和脂肪酸衍生物，辅助光剂与BSI结合组成基本光剂，中区走位剂，与HPSS组配使用，具有卓越的低区分散能力。
MSEE 不饱和脂肪酸酯的磺化物，辅助光剂，与BSI等配合使用可提高分散能力，与吡啶衍生物和丙炔醇衍生物配合使用可提高低区的整平性。
UAS 不饱和烷基磺酸钠 走位剂 辅助光亮剂
SPS 羧基化合物磺酸钠 走位剂 辅助光亮剂
PESS 丙炔嗡盐 镍强光亮低电位走位剂
MOSS 丁炔嗡盐 镍白亮低电位走位剂
EHS 增加镀层延展性，提高镀液分散能力，增加镍镀层白亮度。
1.2 第二类光亮镍中间体
主要起增强阴极极化，提高光亮填平长效等作用。主要品种有：
DEP 二乙基丙炔胺 强整平剂 光亮剂。
MPA 二甲基丙炔胺 强整平剂 光亮剂。
PABS 二乙基丙炔胺甲酸盐 整平剂 光亮剂。
PPS 双羟基丙烷丁炔醚 强整平剂 光亮剂（在高电流密度区特佳）
PPS-OH 吡啶-2-羟基丙磺酸钠盐 高整平剂（在高中电流密度区特佳）
PA 丙炔醇 整平剂 光亮剂
PAP 丙氧化丙炔醇 整平剂 光亮剂
PME 乙氧化丙炔醇 整平剂 光亮剂
POG 甘油单丙炔醚 整平剂 光亮剂
PDA 丙炔基二乙胺甲酸盐 整平剂 光亮剂
PHE 2-丙炔基2羟烷基醚 整平剂 光亮剂
POPS 磺基丙炔醚钠盐 中低区填平剂 辅光剂
POPDH 炔丙基氧化羟基丙烷化合物 同炔属醇衍生物，搭配使用，协同出光，加强整平，提高低电流区填平能力
BOZ 1.4丁炔二醇，长效光亮剂
BEO 乙氧化丁炔二醇，长效光亮剂，弱整平剂。
BMP 丙氧化丁炔二醇，长效光亮剂 弱弱整平剂。
HBE 4-羟基-2-丁炔基-2羟烷基醚 长效光亮剂
HD-M 二甲基已炔二醇 光亮剂（可作半光亮镍，亦可作光亮镍光亮剂中间体）
HD-N 半光亮镍中间体 促使镀层柔软
TCA 水合三氯乙醚 半光亮剂 柔软剂
1.3 其它中间体
包括润湿剂、除杂剂、掩蔽剂等。
DC-EHS 二乙基已基硫酸钠，镍低泡润湿剂适合于空气搅拌。
A-BP 磺基丁二酸酯钠盐，镍低泡润湿剂适合于空气搅拌。
A-MP 磺基丁二酸二乙酯钠盐，镍低泡润湿剂，适合于空气搅拌。
A-YP 磺基丁二酸二戊酯钠盐，镍低泡润湿剂，适合空气搅拌。
DRO 聚氧乙烯烷基酚醚硫酸盐 镍高泡润湿剂，适合于阴极移动。
LRO 高泡润湿剂，适合于阴极移动，不发灰，不起雾。
PS 丙炔磺酸钠 低区光亮剂 填平剂杂质容忍剂
VS 烯已基磺酸钠 走位剂 抗杂剂
HPSS 有机多硫化合物 走位剂 抗杂剂
ATP 硫脲类化合物 提高低电流区遮盖能力，杂质容忍剂。
ATPN 羧乙基异硫脲嗡甜菜碱 走位剂 抗杂剂
IUP 3-异硫脲基酸盐 走位剂 抗杂剂
ALO3 炔醇基磺酸钠 走位剂 抗杂剂
SSO3 吡啶羟基丙烷磺酸钠，提高低电位区遮盖能力，杂质容忍剂。
US 羧丙基异硫脲钠盐 走位剂 抗杂剂
2 镀镍光亮剂特点及类型2.1 光亮剂特点
高品质的主光剂应具备以下特点：
1) 消耗稳定，分解产物少。
2) 低电位走位佳，分散性能好。
3) 应力小，镀层无脆性。
4) 镀层光泽一致，厚薄均匀。
5) 出光速度较快，填平能力好，镀层清晰。
6) 抗杂能力强，提高容忍度。
2.2 光亮剂分类
根据镀镍中间体的不同性能，光亮镍添加剂可分为主光剂、辅助剂两大类。
主光剂主要起光亮、整平作用，以第二类中间体为主。辅光剂主要是第一类中间体，在镀槽起增加阴极极化，光亮、整平等作用。
辅助剂：协助主光剂正常发挥，将主光剂不足之处进行弥补。以第一类中间体为主进行搭配。
辅助剂按使用性能，可分为以下几种：
1）开缸剂：以初级光亮剂，柔软，走位，抗杂剂等成份组成应用较多，一般用以弥补主光剂不足之处。
2）柔软剂：提高镀层延展性走位，起抵消内应力作用。
3）走位剂：帮助低电位施镀，提高金属分散性能。
4）除杂剂：由多种除杂剂中间体配制而成，能除去有机或无机杂质，可按系统分为，除铁、除铜、除锌剂等，有利于低区走位。
5）润湿剂：分为两种，适用于空气搅拌的称为低泡润湿剂；适用于阴极移动的称为高泡润湿剂。主要起消除镀层针孔，降低镀层表面张力，使氢气泡不滞留于工作表面的作用。
配制第四代镀镍光亮剂可参考下述原则：至少有一种吡啶类化合物，如PPS或PPS-OH；至少一种丙炔类化合物如DEP、PAP、PME等；至少一种低电流密度区光亮整平中间体，如PS、PESS、PP-ESE、BP-DESE；至少一种低区走位，杂质容忍物质，如ATP、VS、ALS等。
3 镀镍光亮剂的配方对要求电镀镍的产品，不同的产品所要求的色泽会不一样，表面的光亮度不一样，光亮剂要依产品要求而有所变化，否则就达不到产品质量标准。
3.1普通型电镀亮镍
A、镀镍主光剂
开缸量 0.3-0.5ml/L 消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：PPS-OH PDA BEO
次要成份： PS、PHE、ATP
B、镀镍调整剂（开缸剂柔软剂 走位剂）
开缸量 8-10ml/L 消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：BSI ALS
次要成份：PPS-OH 、PDA 、PS ALO3
3.2高整平型镀镍光亮剂配方
A、镀镍主光剂
开缸量 0.3-0.5ml/L 消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：PPS-OH PDA POG
次要成份： PS、HBE、ATPN
B、镀镍调整剂（开缸剂柔软剂 走位剂）
开缸量 8-10ml/L 消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：BSI ALS PPS-OH
次要成份：PDA 、PS、 POG
3.3高走位剂型镀镍光亮剂配方
A、镀镍光亮剂
开缸量 0.3-0.5ml/L 消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：PPS-OH PME DEP
次要成份： PS、ATPN、POPDH
B、镀镍调整剂（开缸剂柔软剂 走位剂）
开缸量 8-10ml/L 消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：BSI SAS ATPN
次要成份：PPS-OH、PME、POPDH、PS
3.4乌亮型镀镍光亮剂配方
A、镀镍光亮剂
开缸量 0.3-0.5ml/L 消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：MPA PPS-OH PDA
次要成份： BEO、PS、SSO3
B、镀镍调整剂（开缸剂柔软剂 走位剂）
开缸量 8-10ml/L 消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：BSI ALS SSO3
次要成份：PPS-OH、PDA、PS
3.5白亮型光亮剂配方
A、镀镍光亮剂
开缸量 0.3-0.5ml/L 消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：PPS-OH PESS DEP
次要成份：PHE、PDA、POG
B、镀镍调整剂（开缸剂柔软剂 走位剂）
开缸量 8-10ml/L消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：BSI BBI ATPN
次要成份：PPS-OH、PDA、SAS
3.6镀镍除杂水
用量 1-2ml/L
主要成份：PN
次要成份： US
3.7镀镍润湿剂
A、低泡湿剂
用量 1-3ml/L
主要成份：A-BP
次要成份： DC-EHS
B、高泡湿剂
用量 1-3ml/L
主要成份：DRO
4 结语用中间体配制镀镍光亮剂需要了解各种中间体的作用，用量、消耗量。各成分的开缸用量与千安培·小时消耗量往往比例不同。因此需经生产验证。并认真作好纪录，不断调整成分比例，使其完善。这样才能得到出光速度快，整平性能好，光亮剂各组分同步消耗的科学合理的镀镍光亮剂配方。
以上是笔者之拙作，愿与同仁合作共同提高
